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干燥劑是指能除去潮濕物質(zhì)（固態(tài)、液態(tài)或氣態(tài)）中水分子，從而降低環(huán)境濕度的一類物質(zhì)。干燥劑可將環(huán)境濕度維持在低水平，在干燥的環(huán)境下，可有效抑制霉菌和其他細(xì)菌的生長(zhǎng)，產(chǎn)品的氧化酸敗進(jìn)程變慢，延長(zhǎng)食品貨架期，提高經(jīng)濟(jì)效益。下面我們來(lái)了解下干燥劑的原理及電子產(chǎn)品使用蒙脫石干燥劑的原因。

干燥劑原理：

干燥劑根據(jù)其干燥原理可分為化學(xué)干燥劑和物理干燥劑兩類?；瘜W(xué)干燥劑是一些能吸收水分并常伴有化學(xué)反應(yīng)的物質(zhì)，物理干燥劑只是將水分吸附住，不伴隨化學(xué)反應(yīng)。物理干燥劑原理主要是依靠吸附作用來(lái)除去潮濕物質(zhì)中的水分子，即通過(guò)固體表面的質(zhì)點(diǎn)與各種氣體、液體等中的水分子發(fā)生相互吸引力而將其吸附在固體物質(zhì)表面上。干燥劑大多有很多的孔隙，有著巨大的表面積。目前應(yīng)用最普遍的是硅膠干燥劑，屬于物理型吸附，硅膠本身是一種中性物質(zhì)，除與強(qiáng)堿、強(qiáng)酸在一定條件下發(fā)生反應(yīng)外，不會(huì)與其他物質(zhì)發(fā)生反應(yīng)。同時(shí)，硅膠也是唯一通過(guò)美國(guó)FDA認(rèn)證，可與藥品、食品直接接觸使用的干燥劑，非常安全。

電子產(chǎn)品使用蒙脫石干燥劑的原因：

如今，電子元器件朝小型化發(fā)展，包裝也逐漸也朝廉價(jià)化方向發(fā)展。一般電子元器件都是塑料封裝。但塑料封裝的壞處就是潮濕氣體會(huì)透過(guò)封裝材料及元器件的接合面進(jìn)入到器件的內(nèi)部，一方面造成內(nèi)部電路氧化腐蝕短路。

另一方面，在電子元器件組裝焊接過(guò)程中的高溫會(huì)使進(jìn)入IC內(nèi)部的潮濕氣體受熱膨脹產(chǎn)生足夠的壓力，造成分離（脫層）、線捆接損傷、芯片損傷、和內(nèi)部裂紋。更嚴(yán)重的裂紋會(huì)延伸到元件的表面，引起元件鼓脹和爆裂。據(jù)統(tǒng)計(jì)，全球每年有1/4以上的電子行業(yè)等工業(yè)制造業(yè)所產(chǎn)生的不良品和報(bào)廢品都是由潮濕空氣所造成的。

成品電子元器件在倉(cāng)儲(chǔ)過(guò)程中亦會(huì)受到潮濕的危害。電子工業(yè)產(chǎn)品的生產(chǎn)和產(chǎn)品的存儲(chǔ)環(huán)境濕度應(yīng)該在40%以下。有些品種的電子元器件要求濕度還要更低。所以在電子元器件的包裝中干燥劑必不可少。蒙脫石干燥劑就是電子產(chǎn)品防潮的好幫手。在低濕環(huán)境下吸濕率比硅膠更高。能更好的保護(hù)您的電子產(chǎn)品。